本品为导热灌封用的加成型有机硅凝胶，粘度低至180mPa·s,粉体填充率高。固化后质地柔软湿润，具有低出油率、低挥发分及优异的热老化性能。
用于制作导热硅胶片、导热凝胶或灌封胶，成为电子、新能源汽车、5G通信、光模块、数据中心等领域的导热界面材料。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=130~250 B=130~250 |
固化时间（125℃） | min | ≤20 |
锥入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 120±30 |
| 低分子含量 Σ D₃~D₁₀ | ppm | ＜500 |
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