本品为导热灌封用的加成型有机硅凝胶，粘度低至400粘，极低挥发物含量（∑D3~D10 < 50 ppm），实现无冷凝物、无硅析出、极低出油率及卓越的耐老化性能，专为高性能镜头模组、光学摄像头、滤光器及LED灯等对洁净度有严苛要求的散热环境而设计。
可用于制作导热硅胶片、导热凝胶或灌封胶，成为电子、新能源汽车、5G通信、光模块、数据中心等领域的导热界面材料。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=450±50 B=500±50 |
| 固化时间 （125℃） | min | ≤20 |
| 锥入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 100±10 |
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