本品为低分子含量的加成型有机硅导热凝胶,可加热加速硫化,低粘度,低析油率及卓越的粘附粘性。 固化时无低分子释出,固化后的产品收缩率小,无腐蚀性,化学性质稳定,具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
电绝缘性能优
低粘度,低析油率
低分子含量Σ D3~D12<100ppm
双组份,1 : 1混合比例
良好的触变性,高附着力
水晶透明凝胶状,优异的流动性
快速热固化
安全环保,无污染
优异的耐高低温性能
生产使用方便,操作简单广东辰矽新材料科技有限公司
国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商,我司电子导热灌封有机硅为众多知名电子导热灌封公司所选择和认可,用以生产导热泥、导热硅脂、导热垫片和导热凝胶等产品,若您也希望亲身见证辰矽有机硅的神奇功效,请联系我们,索取样品。
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