本品为双组分加成型固化,甲基乙烯基硅树脂配方的导热凝胶,可加热加速硫化,低粘度,低离油率及卓越的粘附粘性。 应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。
电绝缘性能优
低粘度、低离油率
加成型铂金硫化体系
双组份,1 : 1混合比例
水晶透明凝胶状,优异的流动性快速热固化
安全环保,无污染
优异的耐高低温性能
生产使用方便,操作简单
广东辰矽新材料科技有限公司
国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商,我司电子导热灌封有机硅为众多知名电子导热灌封公司所选择和认可,用以生产导热泥、导热硅脂、导热垫片和导热凝胶等产品,若您也希望亲身见证辰矽有机硅的神奇功效,请联系我们,索取样品。
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