本品为双组分加成型室温固化MQ硅树脂凝胶,可加热加速硫化(最高温度150℃),低粘度,低离油率及卓越的粘附粘性。 应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。可通过调整A,B组分配比来获得不同硬度的产品。
硬度极低
阻燃性优异
电绝缘性能优
低粘度、低离油率
双组份,1 : 1混合比例
内粘力良好,机械阻尼性能优越
水晶透明凝胶状,低硬度,优异的弹性
快速热固化
安全环保,无污染
流动性好,操作简单
广东辰矽新材料科技有限公司
国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商,我司电子导热灌封有机硅为众多知名电子导热灌封公司所选择和认可,用以生产导热泥、导热硅脂、导热垫片和导热凝胶等产品,若您也希望亲身见证辰矽有机硅的神奇功效,请联系我们,索取样品。
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