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    CX-3120AB 低折光有机硅树脂封装材料

    产品概述

    本品为高纯度双组份热硫化型有机硅封装材料,主要应用于LED的制造中,保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等影响,可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保护持光特性、物理机械性能和稳定的电学性。

    • 产品特性
    • 产品利益点
    • 产品应用

      高纯度,高透光性

      加成型铂金硫化体系

      耐热性能好,耐UV性强,低光衰

      低吸湿性,低内应力,粘接性能好,适用范围广

    适用于回流焊工艺

    优异的耐高低温性能

    双组份,1 : 1混合比例

    生产使用方便,操作简单

    PPA及金属有极佳的粘合性

    优良的电学性能和化学稳定性能

    应用于LED的制造,如COB产品的封装,SMD产品的灌封(弹性体胶)和集成式的LED封装,发光二极管及各种太阳能电池的封装等。

    详情联系

    广东辰矽新材料科技有限公司

    辰矽为国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商,辰矽 LED有机硅封装材料为众多LED生产加工企业所选择和认可,若您也希望我们与您一起提高产品的品质及产品的综合性能,请联系我们,索取样品。

    Product Manager 余先生 177 2766 2733

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