本品为高纯度双组份热硫化型有机硅封装材料，主要应用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保护持光特性、物理机械性能和稳定的电学性。
高纯度，高透光性
加成型铂金硫化体系
耐热性能好，耐UV性强，低光衰
低吸湿性，低内应力，粘接性能好，适用范围广
适用于回流焊工艺
优异的耐高低温性能
双组份，1 : 1混合比例
生产使用方便，操作简单
PPA及金属有极佳的粘合性
优良的电学性能和化学稳定性能
应用于LED的制造，如COB产品的封装，SMD产品的灌封（弹性体胶）和集成式的LED封装，发光二极管及各种太阳能电池的封装等。
广东辰矽新材料科技有限公司
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