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    CX-3111AB 高折光有机硅树脂封装材料

    产品概述

    本品为苯基双组份热硫化型有机硅封装材料,主要应用于LED的制造中,保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等影响,可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保护持光特性、物理机械性能和稳定的电学性。

    • 产品特性
    • 产品利益点
    • 产品应用

     高折射率,高光学透明性

     低吸湿性,低内应力,耐热性能好,耐UV性强

     对金属,塑料,陶瓷等基材有良好的粘接性

     在-60260℃温度范围内能保持其良好的稳定性

    SMD贴片适合3014,5730,5630,3528,2835,5050系列支架

    优异的耐高低温性能

    生产使用方便,操作简单

    电学性能优良,化学稳定好

    PPA及金属有极佳的粘合性

    应用于LED的制造,如中高功率的SMD产品的封装,大功率的配粉及贴片封装等。

    详情联系

    广东辰矽新材料科技有限公司

    辰矽为国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商,辰矽 LED高折光有机硅封装材料为众多LED生产加工企业所选择和认可,若您也希望我们与您一起提高产品的综合性能,请联系我们,索取样品。

    Product Manager余先生 177 2766 2733

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