灌封密封材料能把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺，它可以强化电子器件的整体性；提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善元器件的防水、防潮性能。

随着电子元器件应用范围的扩延和升级，其应用环境条件也越来越苛刻，因而对灌封材料性能要求日益提高，其中包括电性能、物理机械性能和工艺性能等。普通的灌封材料难以满足这些要求，而有机硅灌封材料因其特殊的硅氧键主链结构而具有耐高低温、机械性能、耐候、电绝缘等一系列优良性能，使其在电子电气领域，尤其是高科技领域的深受欢迎，目前广泛应用于航空、航天、航海、汽车电子、工业电子、LED电源灌封等行业。