LED(Light Emitting Diode)被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长等特点。在绿色光源LED快速发展的背后是有机硅封装材料技术地不断改进,相比于传统封装材料,有机硅封装材料具有良好的高透光率、高折射率、绝缘性、耐候性、耐热和耐紫外线等特性,且固化时应力较小,不易发生黄变,可以有效延长LED使用寿命,是最为理想的LED封装材料, 它克服了常规的封装材料没法满足市场需求的缺点,如耐性不足,耐紫外线能力差,长期使用发生黄变等问题。
产 品 名 称: | 高折光有机硅树脂封装材料 |
产 品 型 号: | CX-3111AB |
包 装: | 500 G/瓶; 1 KG/瓶 |
产 地: | 广州 |
用 途: | 应用于LED的制造,中高功率的SMD产品,大功率贴片封装等。 |
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产 品 名 称: | 低折光有机硅树脂封装材料 |
产 品 型 号: | CX-3120AB |
包 装: | 1 KG/瓶 |
产 地: | 台湾 |
用 途: | 应用于LED 中高功率的SMD产品灌封, COB产品的封装等。 |
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