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超薄玻纤导热硅胶片的开发

新闻2021.01.08
一、4W超薄玻纤导热硅胶片
        2019年2月辰矽客户要求生产厚度0.25mm和0.45mm,热传导率为4W玻纤导热硅胶片,用以替代莱尔德3.5W的竞品,产品要求硬度邵A 85,且有良好弹性和韧性,对折不龟裂。
        由辰矽销售顾问和技术工程师组成的服务团队,经过与客户深入交流,透彻了解需求后,推荐CX-3206MQ硅树脂导热凝胶,帮助客户成功开发出4W超薄玻纤导热胶片。

二、项目难点
  • 超薄度:本次玻纤导热硅胶片的厚度分别是0.25mm和0.45mm,比市场上常规的产品都薄,由于太薄,产品的机械性能容易变差,为了便于应用和操作,产品的硬度必须高。
  • 高硬度:产品硬度要求达到邵A85,采用普通硅凝胶,硬度难以达到邵A85;而且高硬度下往往导致玻纤导热硅胶片变脆,失去弹性和韧性,容易折断,因此配方必须采用韧性好的硅树脂凝胶。
  • 高韧性:玻纤导热硅胶片要求好的拉伸性,对折不龟裂,且表面没有细小裂纹,具备良好的机械性能。
  • 高瓦数:由于导热硅胶片中含有玻纤布,会增加界面贴合的空隙和热阻,使得导热效果不好,为解决此问题,本项目要求导热系数达到4W。

三、解决方案
  • 采用:10份CX-3206,90份氧化铝粉
  • 硅树脂:CX-3206MQ硅树脂导热凝胶,A:B=1:1.2;
  • 填充粉体:4~5W 配方,粉体建议用日本DENKA电器化学或百图;
  • 导热系数:做成3mm的片材,采用Hot Disk导热系数仪器测试为4W。

四、产品性能
在该项目中,推荐使用CX-3206 MQ硅树脂导热凝胶的原因如下: 
  • 高导热系数:可制作3~9w的高导热硅胶片;
  • 高填充比例:良好的润湿性,显著提高导热粉填充率,填充率可达93%~94%;
  • 出色耐老化:∑D3~D12<500ppm,双85试验中,1000hr,硬度变化极低(也可定制∑D3~D10<200ppm);
  • 卓越柔韧性:在高填充率下,导热硅胶片表面粘性强,拉伸强度好、不龟裂;
  • 优异绝缘性:23KV/mm介电强度,提导热硅胶片的耐电击穿强度。

五、带玻纤导热硅胶片

      带玻纤导热硅胶片是一种高性能抗拉伸的超薄型导热材料,带玻纤导热硅胶片是以玻纤与硅胶为基材,含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。使用玻纤后的导热硅胶片韧性好、结实,增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉等功能性作用,而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能,广泛适合于任何电子电气设备的应用。


辰矽导热业务:

辰矽,国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热有机硅产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。


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