辰矽有机硅增粘剂

加成型液体有机硅灌封胶由于固化速度可控，反应过程无副产物产生，能够深层固化等优势，广泛应用于电子电器行业的灌封。由于加成型液体有机硅灌封胶表面含有非极性基团使得其与基材粘接性比较差。辰矽公司通过分子结构设计，制备了含有含氢、乙烯基、环氧基、烷氧等基团的硅烷增粘剂，可显著增加加成型硅橡胶固化后对金属、塑料、布料、玻纤等材料的粘接性，实现提高加成型有机硅灌封胶与铝材，印刷线路板(PCB)的可靠粘接，同时保持高导热、易流动、环保的优点。辰矽有机硅增粘剂目前已在电子电器灌封胶、导热凝胶和其他液体注射成型胶等诸多领域有着广泛的应用。

优点

• 粘度低，易流动
• 相容性好，保持灌封胶的高流动性和高导热性能
• 优异的耐高低温性能和耐老化性能

利益点

• 提高制品与基材的粘接强度
• 可提高硅胶力学强度如拉伸强度
• 对基材表面无腐蚀、无损伤
• 操作简单方便，安全环保

应用

广泛应用于液体硅橡胶、硅橡胶制品、塑料制品等各种界面材料粘接，尤其是电子灌封胶、导热凝胶。