辰矽低出油低挥发导热硅凝胶

5G和人工智能使得电子设备集成度越来越高，功率越来越大，对电子设备运行的稳定性和可靠性要求也越来越高，其中光模块、传感器及显示屏等光学组件对有机硅导热材料的低渗油及低挥发更是有着严苛的要求。因为有机硅材料在热老化过程中，小分子聚合物会挥发出来，一是导致表面变干变硬，导热率下降；二是容易在光学组件表面形成油膜，影响光学性能，因此低渗油和低挥发成为有机硅导热材料急需解决的难题。

面对这一挑战，作为导热有机硅材料的首选品牌，辰矽公司与时俱进，开发创新，通过设计新配方，优化硫化体系和交联完成度成功开发出低出油低挥发导热硅凝胶，完美解决低渗油和低挥发问题。

• 低渗油：125°，48小时，油径比小于1mm
• 低挥发： 85°，1000hr 玻璃盖上没有冷凝物

产品优点

• 低粘度，润湿性好
• 低挥发分（ Σ D3~D10 ＜ 500ppm）
• 低出油率（油径比＜1mm）
• 优良机械性能，良好回弹性和柔软性

产品利益点

• 粉体填充量大，导热系数高
• 极低出油率（85℃，48hr）
• 无冷凝物（85℃，1000hr）
• 出色耐热老化性能
• 易于加工

CX-3913AB及CX-3916AB通过导热可靠性测试：冷热冲击试验，双85试验和热老化试验，满足性能、加工、操作安全等多方面的需求，性能卓越，具有成本竞争力，能够为新一代电子设备提供所需的稳定性。（点击“CX-3913AB”和“CX-3916AB”跳转视频介绍）