辰矽高弹性导热凝胶

辰矽高弹性导热凝胶为低粘度，低析油的双组分加成型室温固化硅凝胶，具有优异的果冻弹性，出色的压缩比，良好的粘附性，有效降低热阻，提高导热效率，赋予导热垫片和凝胶优异的压缩弹性和拉伸性，应用于电子元器件的导热、密封、灌封、粘接、屏蔽和涂覆保护。

辰矽高弹性导热凝胶系列设计理念：利用液体硅凝胶体胀系数大的特点，选择不同链长的硅油，设计合理的SiH比、交联剂和扩链剂用量，通过优化配方，控制交联点距离和分子量，构建互穿网络空间结构，来实现硅凝胶高弹性，同时拥有出色拉伸性。

根据针入度的不同，该系列产品分为CX-3421AB、CX-3425AB、CX-3428AB、CX-3435AB CX-3930AB和CX-3651AB。

 

产品特点

  • 低粘度，高填充比，适合生产3~6瓦导热垫片

  • 卓越的果冻弹性，赋予优异的压缩弹性和拉伸性

  • 小分子含量低，出油率低，优异热老化

  • 良好自粘性，有效降低热阻，提升散热效果

 

CX-3425AB 弹性体硅凝胶

  • 粘 度：A=700±100 cSt，B=600±100cSt
  • 针入度：450±10
  • 高压缩比，出色回弹性
  • 良好拉伸性
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CX-3930 硅树脂导热凝胶

  • 粘 度：A=1050±100 cSt，B=950±100 cSt
  • 针入度：400±10
  • 高压缩比，出色回弹性
  • 卓越拉伸性，伸长率100%以上
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CX-3651AB 硅树脂导热凝胶

  • 粘 度：A=200±50 cSt，B=200±50 cSt率
  • 针入度：400±10
  • 低粘度，高填充，高压缩比，出色回弹性
  • 卓越拉伸性，伸长率100%以上
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CX-3428AB 弹性体硅凝胶

  • 粘 度：A=700±100 cSt，B=600±100cSt
  • 锥入度：205±10
  • 高压缩比，出色回弹性
  • 非常柔软，适合导热垫片或导热凝胶
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CX-3435AB 弹性体硅凝胶

  • 粘 度：A=500±100 cSt，B=500±100cSt
  • 针入度：355±10
  • 高压缩比，出色回弹性
  • 杰出的粉体配伍性，粉体包裹力强
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CX-3421AB 弹性体硅凝胶

  • 粘 度：A=700±100 cSt，B=600±100cSt
  • 针入度：350±10
  • 高压缩比，出色回弹性
  • 良好拉伸性
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高弹性导热凝胶应用案例

 

导热有机硅成功案例（点击了解更多）

辰矽导热有机硅产品（点击下面了解更多）：

高瓦数导热凝胶  

LV超低挥发导热凝胶  

MQ硅树脂导热凝胶  

乙烯基硅油

含氢硅油 

若您希望进一步了解产品信息，敬请联系我们。产品经理： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

 

应用场景

5G通讯

摄像头

智能终端

新能源汽车

照亮美好生活

广东辰矽新材料科技有限公司

辰矽是领先的有机硅产品与解决方案提供商，致力于优质有机硅的研发创新和探索应用，提供超过2000多种有机硅产品，应用领域涵盖个人护理、电子、电气、光电、通信、汽车、航天航空、油漆涂料等。

辰矽电子有机硅

辰矽提供导热、灌封、密封、粘接、屏蔽、光学等有机硅凝胶，为新一代智能电子设备提供持久可靠的防护。辰矽拥有七十多款导热有机硅凝胶，适合制作导热垫片、导热硅凝胶、导热泥和导热硅脂等，为热界面企业提供一站式产品解决方案，应对热管理挑战。

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